主 讲 人：：：张孟凡

地　　点：：：福建ICC五楼聚会室

主 办 方：：：物理与信息工程学院

最先时间：：：2019-06-19 14:00

       报告人简介：：：

张孟凡教授，，台湾清华大学（NTHU）电子工程系教授；；；IEEE院士；；；IEEE优异讲师（DL），，固态电路协会（SSCS，，2019-2020）和系统设计协会（CASS，，2017-2018）。
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报告内容简介：：：

古板的IC集成度提高越来越难题，，3D IC的开展可以延伸摩尔定律。
。3D IC具有低制造本钱、、利便异构集成、、延时更短、、高带宽度和低功耗等优点。
。Monolithic 3D IC是最新的3D手艺，，将设计集成在简单的半导体芯片。
。我们将讨论最新的Monolithic 3D 手艺的开展，，然后探讨M3D IC与CIM的连系怎样解决目今computing-in-memory(CIM)中的面临的一些挑战以及最新的开展。
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